封装工程师
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1、高分子材料、电子等相关专业应届毕业生；
2、了解半导体封装基本流程，熟悉半导体封装相关工艺技术及相关的封装材料等；
3、了解封装substrate和lead****的结构及基本流程；
4、了解半导体封装新产品导入及工艺验证，熟悉DOE，FMEA，熟悉封装可靠性的验证；
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