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江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked Die Packaging......）的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
江阴市滨江中路275号/长山大道 {{item.wage_text}} {{item.district_text}} {{item.education_text}} {{item.experience_text}}
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