江阴长电先进封装有限公司

江阴市滨江中路275号/长山大道78号

随着IC制程的快速微细化,IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高,对电性传输与散热能力的要求亦随之提高,这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术(Bumping"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起,可携式电子产品的需求激增,亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装(WLCSP"蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。

江阴长电先进封装有限公司成立于20038月,由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴,距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元,主要经营范围是半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCPCOFCOGFCQFNFCBGAWLCSPWBBGASiPStacked Die Packaging......)的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。

凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块,有金凸块(Gold Bump),锡凸块(Solder Bump)及柱状凸块(Cu Pillar Bump),其具有较高的电性传输,高效能和高可靠性,已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛,包括电脑产品(个人电脑,掌上电脑等),通讯产品(手机,发射器等),汽车工业(引擎控制元件,ABS刹车系统等)及消费性产品(液晶显示器,手表,数码相机等)。

公司拥有强大技术开发团队,将致力于加速研发技能的提升,扩大现在产品线与控制技能,以拥有全方位的封装技术解决能力,以较强的竞争实力。

职位列表

初中 | 无经验 | 06-06
2000~3000元/月
城东街道
本科 | 1年以下 | 06-06
3000~5000元/月
澄江街道

联系方式

86%

简历处理率

2

在招职位

1

感兴趣简历

公司名片

  • 性质:股份制企业
  • 行业:电子/半导体/集成电路
  • 规模:1000-9999人
  • 地区:澄江街道
  • 网址:http://www.jcap.cn/

手机浏览

扫描二维码
我要建议
我要订阅